XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX315T-2FF1759I技术参数：
XC6VSX315T-2FF1759I是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有近31.5万逻辑单元和25MB嵌入式内存，配合720个高速I/O接口，为复杂系统设计提供强大算力支持。这款芯片专为需要高密度逻辑处理和大量数据缓冲的应用场景打造，特别适合通信基站、数据中心加速卡和高端图像处理系统。
得益于0.95V-1.05V的宽电压工作范围和-40°C至100°C的工业级温度适应性，该芯片可在严苛环境中稳定运行，同时保持较低的功耗水平。其1759-FCBGA封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性，是当前工业控制、航空航天和国防电子领域中实现高性能信号处理和逻辑控制的首选解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-2FF1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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