

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU5EG-1SFVC784I技术参数:
XCZU5EG-1SFVC784I是Xilinx公司Zynq UltraScale+系列的一款高性能SoC FPGA芯片,集成了ARM多核处理器与可编程逻辑资源,为嵌入式系统与高性能计算提供了理想的解决方案。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的专业技术支持与优质服务。
该芯片搭载ARM Cortex-A53四核处理器,工作频率高达1.5GHz,同时配备Cortex-R5实时处理器,确保系统在实时控制与复杂计算场景下都能高效运行。FPGA部分提供丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、BRAM、DSP48E2模块等,支持高速信号处理与逻辑实现。
核心特性包括:高达16Gbps的高速收发器,支持PCIe Gen3 x8接口,4个DDR4内存控制器,支持高达2400MT/s的数据速率,以及丰富的GPIO与专用接口。芯片采用先进的28nm工艺,在提供高性能的同时保持较低的功耗。
XCZU5EG-1SFVC784I适用于多种应用场景,包括:5G基站、数据中心加速、工业自动化、机器视觉、航空航天与国防电子等领域。其异构计算架构允许开发者将关键任务分配给ARM处理器,同时将算法密集型任务卸载到FPGA逻辑中,实现系统性能最优化。
开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件与SDSoC开发环境,支持C/C++与HLS高层次综合,加速软件开发流程。同时,丰富的IP核与参考设计大幅缩短了产品开发周期,降低了开发难度,是工程师们进行创新设计的理想选择。
- 型号:XCZU5EG-1SFVC784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
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XCZU5EG-1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品,融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与双核Cortex-R5的实时控制特性,配合256K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性。其工业级-40°C至100°C工作温度范围和丰富的接口支持,使其成为工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。
这款芯片集成了Mali-400 MP2图形处理器和多种高速连接接口,包括以太网、USB OTG和PCIe,能够同时处理数据密集型任务和实时响应需求。其高集成度设计不仅简化了系统架构,还显著降低了功耗和开发复杂度,使工程师能够在单一平台上实现从前端信号采集到后端数据分析的全功能集成,大幅缩短产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU5EG-1SFVC784I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















