

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
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LCMXO2-4000ZE-2BG332C技术参数:
作为莱迪思半导体MachXO2系列中的一款代表性器件,LCMXO2-4000ZE-2BG332C采用了经过优化的低功耗、低成本FPGA架构。其核心由540个可编程逻辑块(LAB)构成,总计提供了4320个查找表(LUT)逻辑单元,能够灵活高效地实现从简单胶合逻辑到中等复杂度控制器的多种数字功能。该架构集成了高达94,208位的嵌入式用户闪存,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲和小型处理器系统提供了片上存储资源,有效减少了对外部存储器的依赖。
该器件在功能上展现出高度的集成性与灵活性。其1.2V的核心供电电压(范围1.14V至1.26V)结合先进的65nm低功耗工艺,实现了出色的静态和动态功耗表现,非常适用于对功耗敏感的设计。同时,它内置了用户闪存、用于配置的闪存以及一个硬化的I2C和SPI控制器,支持瞬时上电启动和单芯片、非易失性操作,简化了系统设计。其I/O单元支持多种电压标准,并具备出色的信号完整性。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-4000ZE-2BG332C提供了多达274个用户I/O引脚,封装于332球的芯片级球栅阵列(caBGA)中,采用表面贴装技术。这使其在有限的板面积内能够连接丰富的外设与接口。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的可靠运行。对于需要技术支持和本地化服务的项目,可以咨询专业的Lattice代理以获取器件选型、参考设计及供应保障。
基于其平衡的逻辑密度、丰富的I/O资源、非易失性和低功耗特性,该芯片非常适合广泛的应用场景。它常被用于实现系统电源管理、接口桥接和电平转换等板级控制功能,也是各类消费电子、通信设备、工业控制系统中协处理器、数据采集与处理模块的理想选择。其可靠的性能和成本效益,使其成为替代传统CPLD和低容量FPGA的升级方案。
- 型号:LCMXO2-4000ZE-2BG332C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:332-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:274
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:332-FBGA
- 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
- 提供LCMXO2-4000ZE-2BG332C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-4000ZE-2BG332C是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA产品。该器件采用332-FBGA封装,提供274个用户I/O,核心逻辑资源为4320个逻辑单元,并集成94,208位嵌入式RAM,支持单芯片、非易失性运行。
其核心优势在于低功耗与高集成度,工作电压为1.14V至1.26V,适用于0°C至85°C的商业温度环境。这种特性组合使其特别适合需要瞬时启动、灵活接口扩展和高效电源管理的嵌入式控制与桥接应用。
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