XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX365T-1FF1156C技术参数：
XC6VLX365T-1FF1156C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，拥有364032个逻辑单元和超过15MB的嵌入式RAM，为复杂计算任务提供了强大的处理能力。其600个I/O端口和优化的低功耗设计（0.95-1.05V）使其成为通信设备和工业应用的理想选择，能够在0-85°C的工业温度范围内稳定运行。
这款FPGA凭借其28440个CLB和丰富的逻辑资源，非常适合需要大规模并行处理的应用场景，如数据中心加速、医疗成像和雷达系统。其1156-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性，同时赛灵思成熟的开发工具链大大缩短了产品开发周期，使工程师能够快速实现从原型到量产的转化。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-1FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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