XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
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XC6SLX150-3FG900I技术参数：
XC6SLX150-3FG900I作为Xilinx Spartan 6系列中的高性能FPGA，凭借其147443个逻辑单元和近5MB的内置RAM资源，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。低至1.14V的工作电压不仅降低了系统功耗，还提升了整体能效比，使其成为能源敏感型应用的理想选择。
该芯片配备576个I/O引脚和-40°C至100°C的宽温工作范围，完美适配工业控制、通信设备和信号处理等严苛环境。900-FBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，使设计人员能够在有限空间内实现高度集成的系统功能，同时保持设计的灵活性和可扩展性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-3FG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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