

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
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XA6SLX75T-2FGG484I技术参数:
XA6SLX75T-2FGG484I是Xilinx(现AMD)Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用28nm工艺制造,提供75K逻辑单元资源,适用于各种复杂逻辑应用和信号处理。
这款FPGA芯片集成了丰富的硬件资源,包括220个DSP48切片,每个DSP48单元提供48位乘法器和累加器功能,非常适合高速信号处理和算法加速。同时,芯片配备1350KB块RAM和135KB分布式RAM,为数据存储和处理提供充足的内存资源。
在高速接口方面,XA6SLX75T-2FGG484I支持多达12个高速GTX收发器,每通道最高支持12.5Gbps的数据传输速率,满足高速通信和接口需求。此外,芯片还提供丰富的I/O资源,包括240个用户I/O,支持多种I/O标准和电压。
作为Xilinx代理,我们为客户提供原厂正品的Xilinx代理服务,确保产品质量和技术支持。该芯片采用484引脚FGGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性,适合各种工业和商业应用。
典型应用领域包括工业自动化控制、通信基站、医疗设备、国防电子和测试测量仪器等。Artix-7系列FPGA结合了高性能和低功耗特性,在保持高逻辑密度的同时,相比前代产品功耗降低了50%。
开发方面,XA6SLX75T-2FGG484I支持Vivado开发环境,提供丰富的IP核和设计工具,加速开发流程。芯片还支持部分配置功能,允许在系统运行时更新部分逻辑,提高了系统的灵活性和可维护性。
- 型号:XA6SLX75T-2FGG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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XA6SLX75T-2FGG484I是Xilinx推出的汽车级Spartan-6 LXT系列FPGA,拥有74637个逻辑单元和3170304位RAM,提供强大的数据处理能力。其268个I/O接口和-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其特别适合汽车电子和工业控制等严苛环境应用。
这款FPGA采用1.14V-1.26V低电压供电设计,在提供高性能的同时有效控制功耗。其可重构特性使其能够适应多种信号处理、协议转换和实时控制任务,为工程师提供了一种无需更改硬件即可升级系统功能的解决方案,大大缩短了产品开发周期并降低了长期维护成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA6SLX75T-2FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















