- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6VHX565T-1FF1923I技术参数：
XC6VHX565T-1FF1923I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高性能FPGA器件，采用先进的40nm制程工艺，专为需要高带宽、低延迟应用场景设计。作为Xilinx中国代理，我们提供这款原厂正品FPGA芯片，确保客户获得最佳性能与可靠性。
该器件拥有565K逻辑单元，368个18×18乘法器，提供高达1.05M的系统门容量，支持高达1.05Gbps的DDR3 SDRAM接口。内置的PCI Express端点模块支持Gen1和Gen2规范，满足高速数据传输需求。其36个GTP收发器支持从500MHz到6.6Gbps的数据速率，适用于高速背板、光通信和无线基础设施应用。
关键特性：高性能低功耗架构，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等；内置时钟管理模块提供精确时钟控制；支持高级配置选项，如多重启动和加密功能；工作温度范围宽广，适用于工业级应用环境。
XC6VHX565T-1FF1923I采用1923引脚的FF封装，提供丰富的I/O资源，满足复杂系统的连接需求。其内置的PCI Express硬核和高速串行收发器使其成为高端通信设备、数据中心加速卡、国防电子系统和医疗成像设备的理想选择。同时，该器件支持Xilinx的Vivado设计套件，提供强大的设计工具和丰富的IP核资源，加速产品开发进程。
在航空航天和国防领域，XC6VHX565T-1FF1923I凭借其高性能、高可靠性和抗辐射能力，被广泛应用于雷达系统、电子战设备和卫星通信系统。其灵活的可编程架构允许系统设计师针对特定应用进行优化，实现最佳性能和成本平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX565T-1FF1923I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：44280
- 逻辑元件/单元数：566784
- 总 RAM 位数：33619968
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
- 提供XC6VHX565T-1FF1923I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6VHX565T-1FF1923I作为Virtex 6 HXT系列旗舰产品，凭借566K逻辑单元和33.6MB RAM资源，为复杂系统设计提供强大计算能力。其720个高速I/O端口支持多协议通信，特别适合需要高带宽处理的应用场景，如通信基站、数据中心加速和高级图像处理系统。
0.95V-1.05V的宽泛工作电压范围结合-40°C至100°C工业级温度规格，确保设备在各种严苛环境下的稳定运行。1923-FCBGA封装提供优秀的散热性能和信号完整性，是高性能计算、航空航天和国防电子应用的理想选择，尤其适合需要高可靠性和实时处理能力的系统设计。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VHX565T-1FF1923I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
