

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSPBGA(13x13)
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX16-L1CSG225I技术参数:
XC6SLX16-L1CSG225I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,属于低成本高性能的可编程逻辑器件。该芯片集成了15,872个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,适合中等复杂度的数字系统设计。
该芯片配备36个专用DSP48A1数字信号处理单元,每个单元支持48位乘法运算,非常适合实现高速信号处理算法。同时,它包含232个18Kb的Block RAM和104个分布式RAM,为数据存储和处理提供充足空间。
时钟管理方面,XC6SLX16-L1CSG225I提供4个全局时钟缓冲器和8个PLL锁相环,支持高达450MHz的系统时钟频率,确保复杂时序系统的稳定性。其I/O资源包括108个用户I/O,支持多种单端和差分信号标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL等,满足不同接口需求。
作为Xilinx代理商,我们提供原装正品和专业技术支持。该芯片采用225引脚CSG封装,具有出色的散热性能和可靠性。典型应用包括工业自动化、通信设备、医疗仪器、汽车电子等领域,特别适合需要高速信号处理和灵活逻辑配置的应用场景。
XC6SLX16-L1CSG225I支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行模式,方便系统集成。同时,该系列FPGA具有低功耗特性,相比前代产品功耗降低多达30%,非常适合对功耗敏感的应用环境。
- 型号:XC6SLX16-L1CSG225I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
- 提供XC6SLX16-L1CSG225I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX16-L1CSG225I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供14579个逻辑单元和589Kb嵌入式RAM,结合160个I/O接口,为中等复杂度应用提供了理想的平衡点。其低功耗设计(1.14V-1.26V)配合工业级工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择,能够在严苛环境下稳定运行。
这款225-LFBGA封装的FPGA凭借其可编程特性,能够灵活适应各种信号处理、接口转换和逻辑控制需求,特别适合需要快速原型验证或小批量生产的场景。工程师可以通过Xilinx开发工具轻松定制功能,缩短产品上市时间,同时保持足够的性能余量应对未来可能的系统升级需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX16-L1CSG225I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















