XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
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XC6VHX380T-2FF1924I技术参数：
XC6VHX380T-2FF1924I作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的旗舰FPGA，凭借38万逻辑单元和28MB嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。其640个I/O接口和0.95-1.05V的低电压设计，在提供卓越性能的同时实现了能效优化，适合对功耗敏感的应用场景。
这款工业级FPGA芯片(-40°C~100°C工作温度)特别适用于通信基站、雷达系统、高速数据采集等需要大规模并行处理和高带宽I/O的领域。其1924-FCBGA封装提供了优异的信号完整性，使设计人员能够在单芯片上集成复杂功能，显著降低系统成本和板级空间需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FF1924I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：640
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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