XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-2FF1155E技术参数：
XC6VHX380T-2FF1155E是赛灵思Virtex 6 HXT系列旗舰级FPGA，凭借382,464个逻辑单元和超过28MB的嵌入式RAM资源，为复杂算法处理和大规模并行计算提供强大算力支持。其0.95V~1.05V的宽电压范围设计结合先进的低功耗架构，在保证性能的同时显著降低系统整体能耗，特别适合对功耗敏感的高性能计算场景。
这款1156-FCBGA封装的FPGA提供440个高速I/O接口，支持多种高速协议和接口标准，能够满足通信、航空航天、国防等领域的严苛要求。其工业级工作温度范围(0°C~100°C)确保在恶劣环境下的稳定运行，是构建高性能信号处理系统、加速器和复杂逻辑控制应用的理想选择，特别适合需要大规模并行处理和高I/O带宽的场合。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FF1155E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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