XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
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XC6VHX380T-1FFG1924I技术参数：
XC6VHX380T-1FFG1924I作为Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA，凭借38万逻辑单元和近28MB内存资源，为高性能计算和信号处理提供强大算力支持。其640个高速I/O接口和0.95-1.05V低功耗设计，兼顾了处理能力与能效比，特别适合需要密集数据处理的应用场景。
这款芯片在通信基站、雷达系统、医疗成像等高端领域表现出色，其工业级温度范围(-40°C~100°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行。对于需要大规模并行处理和实时数据流处理的工程师而言，XC6VHX380T-1FFG1924I提供了理想的硬件加速平台，可显著缩短产品开发周期并提升系统性能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-1FFG1924I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：640
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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