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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5SGSED8K3F40C2LG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1517-FBGA(40x40)
  • 技术参数:IC FPGA 696 I/O 1517FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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5SGSED8K3F40C2LG的技术资料下载
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5SGSED8K3F40C2LG技术参数:

5SGSED8K3F40C2LG是Intel(原Altera)公司推出的Stratix V GS系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备262400个LAB/CLB和695000个逻辑元件/单元,提供高达51.2MB的嵌入式RAM资源。作为Altera代理商推荐的高端FPGA解决方案,该芯片专为高带宽、低延迟的应用场景设计,支持高达696个I/O接口,采用1517-BBGA封装,满足复杂系统的集成需求。

该芯片基于Intel的HardCopy技术,集成了高性能逻辑架构、丰富的存储资源和高速收发器,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Ethernet和DDR3等。其创新的架构设计支持动态部分重配置,允许系统在运行时更新特定功能模块,而无需重启整个系统。此外,5SGSED8K3F40C2LG采用0.82V至0.88V的低功耗供电设计,在提供卓越性能的同时,有效降低了系统功耗,特别适合对能效比有严格要求的应用场景。

在接口方面,该芯片提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,能够满足不同系统的接口需求。其1517-BBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能,工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用。芯片支持多种配置模式,包括JTAG、AS和PS模式,为系统设计提供了极大的灵活性。

5SGSED8K3F40C2LG广泛应用于通信基础设施、数据中心、国防电子、医疗成像、工业自动化和高端测试测量设备等领域。在5G基站、软件定义无线电、高速数据采集系统和复杂信号处理应用中,该芯片能够提供强大的计算能力和灵活性,帮助系统设计师实现高性能、低延迟的系统解决方案。其可编程特性使得系统能够通过软件升级适应不断变化的标准和需求,延长产品生命周期并降低总体拥有成本。

  • 型号:5SGSED8K3F40C2LG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1517-FBGA(40x40)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 696 I/O 1517FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:262400
  • 逻辑元件/单元数:695000
  • 总 RAM 位数:51200000
  • I/O 数:696
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1517-FBGA(40x40)
  • 提供5SGSED8K3F40C2LG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5SGSED8K3F40C2LG是Intel(原Altera)Stratix V GS系列的高性能FPGA,提供262400个LAB/CLB和695000个逻辑元件/单元,配备高达51.2MB的嵌入式RAM资源,满足复杂算法和数据处理需求。其696个I/O接口支持多种高速标准,采用1517-BBGA封装,适合高密度系统集成。

该芯片工作温度范围为0°C至85°C,采用0.82V至0.88V的低功耗供电设计,在提供卓越性能的同时实现能效优化。作为表面贴装型器件,5SGSED8K3F40C2LG特别适合通信基础设施、数据中心和高端测试测量设备等需要高性能和灵活性的应用场景。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGSED8K3F40C2LG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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