XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-1FFG1155I技术参数：
XC6VHX380T-1FFG1155I是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA，拥有38万逻辑单元和28MB RAM资源，提供强大的并行处理能力，特别适合需要高计算密度的应用场景。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和高I/O数量(440个)在保持卓越性能的同时优化了能源效率。
这款1156-FCBGA封装的FPGA广泛应用于通信基站、高速数据采集、雷达系统和军事电子设备等需要实时信号处理的领域。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种环境条件下的稳定运行，是工业和航空航天领域复杂逻辑控制的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-1FFG1155I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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