XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX255T-1FFG1923I技术参数：
XC6VHX255T-1FFG1923I是Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰级FPGA，拥有253,440个逻辑单元和19MB嵌入式RAM，为复杂算法处理和高速数据传输提供强大算力支持。其480个高速I/O端口可满足多通道数据采集与处理需求，0.95-1.05V的宽电压范围使其在功耗敏感的应用中保持灵活性。
该芯片采用1924-FCBGA封装，支持-40°C至100°C工业级温度范围，适用于通信基站、医疗成像、航空航天等高可靠性场景。其大规模并行处理架构可显著加速信号处理和AI算法，为系统设计者提供卓越的性能密度和可编程灵活性，是高性能计算应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX255T-1FFG1923I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19800
- 逻辑元件/单元数：253440
- 总 RAM 位数：19021824
- I/O 数：480
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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