XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VCX130T-2FF1156C技术参数：
XC6VCX130T-2FF1156C作为Xilinx Virtex 6 CXT系列的FPGA器件，提供高达128K逻辑单元和9.7MB嵌入式存储器，支持600个I/O接口，在复杂逻辑处理和高速数据传输方面表现出色。其0.95V-1.05V的低工作电压设计显著降低了系统功耗，同时1156-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力，广泛应用于通信基站、医疗成像、工业自动化和航空航天领域。其10000个LAB/CLB单元能够实现复杂的算法和协议处理，而大容量RAM资源则支持高效的数据缓存和缓冲，为高性能计算和实时信号处理提供了理想的硬件平台，是中高端应用场景的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX130T-2FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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