XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，225-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
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XC6SLX9-L1CSG225C技术参数：
XC6SLX9-L1CSG225C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供9152个逻辑单元和589KB RAM资源，160个I/O接口使其成为通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。低功耗设计（1.14-1.26V）和工业级温度范围（0-85°C）确保了在各种环境下的稳定运行，225-CSPBGA封装则特别适合空间受限的应用场景。
该FPGA凭借其适中的逻辑资源和灵活的可编程特性，能够快速实现从原型设计到小批量生产的转化。其丰富的I/O接口和内置存储资源使其成为数据处理、接口转换和协议转换的理想平台，特别适合需要中等计算复杂度和灵活性的应用，同时为未来功能升级提供了扩展空间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-L1CSG225C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：160
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：225-CSPBGA（13x13）
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