XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX9-3FT256C技术参数：
XC6SLX9-3FT256C作为Xilinx Spartan 6 LX系列的中等规模FPGA，提供9152个逻辑单元和589K位嵌入式RAM，配合186个I/O接口，为工业控制与通信设备提供灵活的硬件加速解决方案。低功耗设计（1.14V-1.26V）和256-FTBGA封装使其在有限空间内实现高性能处理。
这款FPGA特别适合需要定制逻辑处理的应用场景，如测试测量仪器、嵌入式系统原型开发和专用加速卡。其715个LAB/CLB资源为工程师提供足够的逻辑灵活性，0°C-85°C的工作温度范围确保在各种工业环境下的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-3FT256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：186
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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