

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
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XC4VLX40-10FFG668I技术参数:
XC4VLX40-10FFG668I是Xilinx公司Virtex-4系列中的高端FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,专为高性能数字信号处理和复杂逻辑应用而设计。作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品和专业技术服务。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括40K逻辑单元、512个乘法器和多个高速收发器。其10速度等级确保了卓越的性能表现,能够在高频率下稳定运行。668引脚的FBGA封装设计提供了良好的散热性能和电气特性,适合高密度PCB布局。
核心特性包括:高达10Gbps的串行收发器、专用的PowerPC处理器核心、高速存储器接口支持,以及灵活的时钟管理资源。这些特性使其成为通信、航空航天、国防和工业自动化等领域的理想选择。
XC4VLX40-10FFG668I支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括逻辑综合、布局布线、仿真验证等功能。该芯片还支持多种高级IP核,如FFT、FIR滤波器等,加速开发进程。
在应用方面,该芯片常用于高性能计算、图像处理、雷达系统、软件定义无线电等领域。其强大的并行处理能力和灵活的可编程性,使其能够应对各种复杂的算法和数据处理需求。
作为Xilinx授权代理商,我们提供从技术咨询、方案设计到量产供应的全方位服务,确保客户能够充分利用XC4VLX40-10FFG668I的卓越性能,加速产品上市时间。
- 型号:XC4VLX40-10FFG668I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4608
- 逻辑元件/单元数:41472
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:448
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
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XC4VLX40-10FFG668I是Xilinx Virtex-4 LX系列的高性能FPGA,拥有4608个逻辑块和448个I/O接口,提供强大的并行处理能力。其1769K位的嵌入式内存和1.2V低功耗设计,使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择,特别适合需要大量逻辑资源和高速数据传输的场景。
这款668-BBGA封装的FPGA芯片工作温度范围宽(-40°C至100°C),适合工业级应用。丰富的逻辑资源使其成为通信系统、视频处理、航空航天和国防等领域的理想选择,能够满足复杂算法实现和高速数据处理需求,同时保持较低的功耗和良好的可靠性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VLX40-10FFG668I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















