XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 324CSPBGA
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XC6SLX45T-N3CSG324I技术参数：
XC6SLX45T-N3CSG324I是Xilinx Spartan 6 LXT系列中的高性能FPGA芯片，提供43,661个逻辑单元和2MB嵌入式RAM，特别适合需要复杂逻辑处理和数据缓冲的应用场景。其190个I/O引脚和宽泛的工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择，能够满足严苛环境下的稳定运行需求。
该芯片采用324-CSPBGA封装，支持1.14V-1.26V低电压供电，在提供强大性能的同时兼顾了功耗控制。对于需要高速数据处理、协议转换或自定义加速功能的系统设计，XC6SLX45T-N3CSG324I能提供灵活的硬件加速能力，有效提升系统整体性能，是通信设备、工业自动化和测试测量领域工程师的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX45T-N3CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 324CSPBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总 RAM 位数：2138112
- I/O 数：190
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
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