XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VCX75T-2FF784C技术参数：
XC6VCX75T-2FF784C是Xilinx Virtex 6 CXT系列的高性能FPGA，拥有74K逻辑单元和5.7MB RAM资源，提供360个高速I/O，适合复杂系统设计和数据处理应用。其低功耗设计（0.95V~1.05V）和高集成度使其成为通信、工业控制和航空航天领域的理想选择，能够在0°C~85°C的宽温度范围内稳定运行。
这款784-FCBGA封装的FPGA具有丰富的逻辑资源和灵活的架构，支持多种高速接口协议，可满足定制化加速需求。无论是原型验证、算法实现还是系统重构，XC6VCX75T-2FF784C都能提供卓越的性能和可靠性，是工程师们应对复杂设计挑战的有力工具。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX75T-2FF784C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列：Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总 RAM 位数：5750784
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
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