- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 912 I/O 1517FCBGA
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XC2V4000-4FFG1517C技术参数：
XC2V4000-4FFG1517C是Xilinx公司推出的Virtex II系列高性能FPGA，采用1517引脚FBGA封装，具有强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品和技术支持服务。
该FPGA芯片拥有高达400k系统门逻辑资源，包含大量可配置逻辑块(CLB)、分布式RAM和块RAM资源，支持复杂的数字逻辑设计。芯片内部集成了多个高速时钟管理模块，提供灵活的时钟分配和相位控制功能，满足各种时序要求严格的系统设计。
XC2V4000-4FFG1517C支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等，可适应不同的系统接口需求。芯片内部还包含多个专用的乘法器模块，每时钟周期可完成18×18位乘法运算，非常适合数字信号处理应用。
在高速数据传输方面，该芯片支持多个RocketIO高速串行收发器，提供高达3.125Gbps的数据传输速率，适用于高速通信系统。同时，芯片还支持多种配置方式，包括JTAG、从配置和主配置模式，方便系统集成和升级。
典型应用领域包括：高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗成像、工业自动化、测试测量设备等。其强大的性能和丰富的功能使其成为高性能数字系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V4000-4FFG1517C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 912 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：5760
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2211840
- I/O 数：912
- 栅极数：4000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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XC2V4000-4FFG1517C 是 Xilinx Virtex-II 系列中的旗舰级 FPGA，凭借高达 5760 个逻辑块和 912 个 I/O 接口，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其内置的 2.2MB RAM 和 400 万门逻辑资源使其成为高性能计算、通信设备和工业控制系统的理想选择，能够满足严苛的实时处理需求。
这款芯片采用 1517-FCBGA 封装，工作温度范围广，适合各类环境部署。其低功耗设计（1.425V-1.575V）在提供卓越性能的同时有效控制能耗，特别适合对能效比敏感的应用场景。无论是数据处理加速、协议转换还是复杂逻辑实现，XC2V4000-4FFG1517C 都能提供灵活的硬件解决方案，帮助工程师快速实现产品差异化。
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