XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
LFE3-70EA-9FN672I技术参数：
LFE3-70EA-9FN672I是莱迪思半导体ECP3系列中的一款FPGA，采用672-BBGA封装，提供380个用户I/O。该器件集成了67,000个逻辑单元和8375个LAB/CLB，并内置高达4.5兆位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供了坚实的基础。
其核心优势在于出色的功耗效率，工作电压为1.14V至1.26V，结合65纳米工艺，实现了高性能与低功耗的平衡。器件支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，适用于要求严苛的工业与通信环境，是中等规模嵌入式系统设计的理想硬件平台。
- 制造商产品型号：LFE3-70EA-9FN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：380
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
- 提供LFE3-70EA-9FN672I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商现货当天发货！
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE3-70EA-9FN672I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)