

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XAZU3EG-1SFVC784Q技术参数:
XAZU3EG-1SFVC784Q是Xilinx公司推出的高性能FPGA芯片,专为满足现代电子设计对低功耗和高性能的双重需求而设计。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持。
核心特性与资源
XAZU3EG-1SFVC784Q集成了784个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字功能。芯片工作电压为1.2V,支持低功耗模式,在保证性能的同时有效降低整体能耗。该芯片内置分布式RAM和专用乘法器,适合进行数字信号处理和算法实现。
I/O与连接性
该芯片提供多种I/O标准支持,包括LVCMOS、LVTTL和HSTL等,确保与各类外围设备的兼容性。时钟管理模块提供精确的时钟分配和相位控制,满足高速应用需求。配置接口支持JTAG和SPI等多种方式,便于系统开发和调试。
典型应用场景
XAZU3EG-1SFVC784Q广泛应用于工业控制、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域。在工业自动化中,可用于实现PLC功能和运动控制;在通信领域,适用于协议转换和信号处理;在医疗设备中,可用于成像系统和患者监护设备;在汽车电子中,适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统。
开发支持
Xilinx为XAZU3EG-1SFVC784Q提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件和IP核库,加速产品开发进程。丰富的参考设计和应用笔记帮助工程师快速实现系统功能,缩短产品上市时间。
- 型号:XAZU3EG-1SFVC784Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MPU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:1,8MB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- 提供XAZU3EG-1SFVC784Q的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XAZU3EG-1SFVC784Q是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列工业级SoC芯片,采用四核Cortex-A53与双核Cortex-R5异构架构,结合154K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供强大处理能力与灵活性。1.2GHz主频和1.8MB RAM确保高性能运算,同时丰富的外设接口(CAN、IC、SPI、USB等)简化系统集成,特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景。
-40°C至125°C的宽温工作范围使其成为工业控制、汽车电子和通信设备的理想选择。该芯片将处理器与可编程逻辑完美融合,开发者可在ARM处理器上运行操作系统,同时在FPGA部分实现定制硬件加速,显著提升系统效率,降低整体功耗和开发周期,为高性能嵌入式系统设计提供创新解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XAZU3EG-1SFVC784Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















