XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XAZU3EG-1SFVC784Q技术参数：
XAZU3EG-1SFVC784Q是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列工业级SoC芯片，采用四核Cortex-A53与双核Cortex-R5异构架构，结合154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力与灵活性。1.2GHz主频和1.8MB RAM确保高性能运算，同时丰富的外设接口(CAN、IC、SPI、USB等)简化系统集成，特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景。
-40°C至125°C的宽温工作范围使其成为工业控制、汽车电子和通信设备的理想选择。该芯片将处理器与可编程逻辑完美融合，开发者可在ARM处理器上运行操作系统，同时在FPGA部分实现定制硬件加速，显著提升系统效率，降低整体功耗和开发周期，为高性能嵌入式系统设计提供创新解决方案。
- 制造商产品型号：XAZU3EG-1SFVC784Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MPU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：1，8MB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，IC，SPI，UART/USART，USB
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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