XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
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XC6SLX150-L1FG900C技术参数：
XC6SLX150-L1FG900C是Xilinx Spartan 6系列中的高性能FPGA，拥有近15万逻辑单元和576个I/O端口，配合近5MB的嵌入式RAM资源，为复杂逻辑控制和数据处理提供了强大平台。其低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）和高集成度特性，使其成为嵌入式系统和通信设备的理想选择。
这款FPGA特别适合需要灵活硬件加速的应用场景，如工业自动化、通信基站、视频处理和高端测试设备。丰富的I/O资源和工业级温度范围（0°C-85°C）确保了系统在各种环境下的稳定运行，为工程师提供了实现定制化功能的高效解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-L1FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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