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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX210HN3F43E2VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SX210HN3F43E2VG的技术资料下载
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1SX210HN3F43E2VG技术参数:

1SX210HN3F43E2VG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列,采用先进的MCU与FPGA混合架构。该芯片集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,工作频率高达1.5GHz,结合2100K逻辑元件,为复杂系统提供了强大的计算能力和灵活性。这种异构架构设计使得芯片能够同时处理控制密集型任务和高度并行化的计算任务,非常适合现代高性能应用的需求。

作为一款支持Altera一级代理供应的高端FPGA,1SX210HN3F43E2VG配备了256KB RAM,提供充足的内存资源以满足实时数据处理需求。其丰富的外设接口包括DMA、WDT以及多种通信接口,如EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG,使其能够轻松与各种外部设备连接并实现高效数据交换。这些接口特性使得该芯片在通信、工业控制和数据中心等领域具有广泛的应用潜力。

在封装方面,1SX210HN3F43E2VG采用1760-BBGA、FCBGA封装,确保了良好的散热性能和电气特性。其工作温度范围为0°C至100°C(TJ),适合在多种工业环境中稳定运行。该芯片的高性能架构、丰富的接口资源和稳定的温度特性,使其成为5G无线基础设施、数据中心加速器、航空航天和国防系统等高端应用的理想选择。对于需要高性能计算和灵活可编程性的系统设计来说,这款FPGA提供了卓越的解决方案。

  • 型号:1SX210HN3F43E2VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2100K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SX210HN3F43E2VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX210HN3F43E2VG是Altera公司Stratix 10系列中的高端FPGA产品,集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,工作频率高达1.5GHz,配备2100K逻辑元件,为高性能计算应用提供了强大支持。该芯片采用1760-BBGA封装,工作温度范围为0°C至100°C,适合在严苛的工业环境中稳定运行。

作为嵌入式片上系统(SoC),1SX210HN3F43E2VG提供丰富的外设接口,包括DMA、WDT以及多种通信接口,如以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG,使其能够轻松连接各种外部设备。其256KB RAM为实时数据处理提供了充足的内存资源,是5G无线基础设施、数据中心加速器和国防系统等高端应用的理想选择。

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