XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-FBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
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XC6SLX150-3CSG484C技术参数：
XC6SLX150-3CSG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列旗舰FPGA，拥有147K逻辑单元和近5MB存储资源，结合338个I/O接口，为复杂系统设计提供强大可编程平台。其1.2V低电压工作特性和工业级温度范围，确保系统在严苛环境下的稳定运行，同时有效控制功耗。
该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备和高端消费电子等领域，其灵活的可编程架构允许工程师根据具体需求定制功能，大幅缩短产品开发周期。484-FBGA封装设计为高密度系统集成提供了理想解决方案，是追求高性能与低功耗平衡的项目的理想选择。
- 制造商产品型号：XC6SLX150-3CSG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：338
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-FBGA，CSPBGA
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