XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
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XC6SLX150-2FG900C技术参数：
XC6SLX150-2FG900C作为Xilinx Spartan 6 LX系列的高性能FPGA，提供147443个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM，是复杂逻辑处理和高速数据流的理想选择。其576个I/O端口和900-BBGA封装设计，为系统集成提供了卓越的灵活性和扩展性，特别适合通信、工业控制和嵌入式系统等需要大量并行处理的应用场景。
这款芯片工作电压仅需1.14V至1.26V，在保持高性能的同时实现了出色的能效比，使其成为对功耗敏感的应用的优选。其0°C至85°C的工作温度范围确保了在各类环境下的稳定运行，无论是原型开发还是量产部署，XC6SLX150-2FG900C都能提供可靠而强大的计算能力，满足现代电子设计对性能和灵活性的双重需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-2FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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