XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
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XC1701LPDG8I技术参数：
XC1701LPDG8I是Xilinx推出的1Mb配置PROM芯片，专为FPGA提供可靠的配置存储解决方案。该芯片采用3.3V供电，工作温度范围宽广，适合工业级应用场景。其通孔8-DIP封装设计简化了原型开发和中小批量生产的安装流程，为工程师提供了便捷的配置存储方案。
需要注意的是，XC1701LPDG8I已停产，不建议用于新设计。对于现有维护项目，可考虑寻找替代品如Xilinx的SPI或I2C接口系列PROM，它们提供更高的集成度和更小的封装尺寸，同时支持多次编程，大大提高了设计灵活性和生产效率。
- 制造商产品型号：XC1701LPDG8I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：1Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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