XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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XCV1600E-6BG560I技术参数：
XCV1600E-6BG560I是Xilinx Virtex-E系列的一款高性能FPGA，提供7776个逻辑单元和404个I/O端口，适合处理复杂逻辑设计和高带宽应用。其589824位嵌入式内存和560-LBGA封装设计使其成为通信、工业控制和高端计算设备的理想选择，能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行。
尽管该芯片已停产，但其强大的处理能力和丰富的I/O资源仍使其成为某些现有系统的可靠选择。对于新设计，建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列替代产品，它们提供更先进的架构和更好的能效比，同时保持相似的I/O配置和功能特性。
- 制造商产品型号：XCV1600E-6BG560I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：7776
- 逻辑元件/单元数：34992
- 总RAM位数：589824
- I/O数：404
- 栅极数：2188742
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
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