XC2S50-5FGG256C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XC2S50-5FGG256C技术参数：

XC2S50-5FGG256C是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA芯片，拥有176个I/O端口、1728个逻辑单元和32KB的RAM资源，提供50000个系统门容量。这款芯片采用2.375V~2.625V低电压供电，工作温度范围覆盖0°C~85°C，适合工业环境下的稳定运行。其256-BGA封装设计提供了良好的电气性能和空间效率，特别适合对板级空间有要求的应用场景。

作为一款成熟的FPGA解决方案，XC2S50-5FGG256C在通信接口控制、工业自动化、数据采集系统以及小型嵌入式系统中表现出色。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求定制逻辑功能，无需修改硬件即可实现系统升级。对于寻求成本效益与灵活性平衡的开发者而言，这款芯片提供了理想的硬件平台，特别适合中小规模批量生产的项目。