XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 326 I/O 484FBGA
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XC6SLX100-3FGG484C技术参数：
XC6SLX100-3FGG484C作为Xilinx Spartan-6系列中的高性能FPGA，凭借101K逻辑单元和近5MB的内存资源，为复杂逻辑处理和算法实现提供了强大平台。其326个I/O端口和484-BBGA封装设计，使其成为工业控制、通信设备和数据处理系统的理想选择，同时1.14V~1.26V的低功耗特性确保了在各种应用场景中的能效表现。
该芯片工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足大多数工业环境需求。Spartan-6 LX系列以其灵活的可编程性和高性价比著称，特别适合需要快速原型验证和小批量生产的工程项目。对于追求更高性能或更先进工艺的设计，可考虑Xilinx Artix-7或Kintex-7系列作为升级选项。
- 制造商产品型号：XC6SLX100-3FGG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：326
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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