

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO3L-9400E-5BG256I技术参数:
LCMXO3L-9400E-5BG256I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3L系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于经过优化的低功耗架构,集成了9400个逻辑单元,构成了其核心计算与逻辑处理的基础。其内部包含1175个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了高度的设计灵活性和并行处理能力,能够实现从简单胶合逻辑到复杂控制功能的广泛任务。同时,器件内嵌的442368位分布式和块存储器(RAM)资源,为数据缓冲、FIFO以及小型处理器系统提供了充足的片上存储空间,有效减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并提升可靠性。
该芯片在功能上突出体现了高能效与高集成度的平衡。其工作电压范围为1.14V至1.26V,专为低功耗应用场景优化,显著降低了系统的整体能耗。206个用户I/O接口提供了丰富的连接能力,支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活地与微处理器、存储器、传感器及各类外设进行通信。器件采用256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,以表面贴装形式提供可靠的物理连接,并支持在-40°C至100°C的结温范围内稳定工作,确保了其在严苛工业环境下的适用性。对于需要可靠供应链支持的批量项目,通过Lattice一级代理可以获得稳定的供货与深入的技术支持。
在具体参数与性能层面,该器件作为MachXO3系列的有源成员,具备瞬时上电启动的特性,这对于需要快速响应的系统至关重要。其逻辑密度和I/O数量配置,使其非常适合用于实现接口桥接、电平转换、电源时序管理和系统监控等任务。丰富的I/O资源与可编程特性相结合,允许工程师根据实际应用需求灵活定义引脚功能,极大提升了硬件平台的复用性和设计迭代速度。
基于上述特性,LCMXO3L-9400E-5BG256I非常适合广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子及计算硬件等领域。典型应用场景包括作为协处理器进行传感器数据预处理、在嵌入式系统中实现灵活的接口扩展与协议转换、以及用于各类数字系统的控制逻辑整合。其低功耗和宽温特性也使其成为便携式设备、汽车电子和户外工业控制设备的理想选择,能够在空间和功耗受限的条件下提供可靠的可编程逻辑解决方案。
- 型号:LCMXO3L-9400E-5BG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1175
- 逻辑元件/单元数:9400
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO3L-9400E-5BG256I 是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列低功耗FPGA。该器件集成9400个逻辑单元和1175个可配置逻辑块,提供442Kbits的嵌入式存储器资源,具备强大的逻辑处理与数据缓冲能力。
其核心优势在于高能效比,工作电压低至1.14V-1.26V,并配备206个灵活的用户I/O。采用256球CABGA封装,支持表面贴装,可在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定运行,适用于对功耗、空间和可靠性有严格要求的嵌入式设计与接口管理应用。
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