

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
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5SGXMA3H1F35C1G技术参数:
5SGXMA3H1F35C1G是Altera(现Intel旗下)推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列,采用先进的28nm工艺制造。该芯片拥有128300个逻辑阵列块(LAB)和340000个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力,适合复杂算法实现和高速数据处理。其内置的19.46MB RAM为大规模数据缓存和实时处理提供了充足资源。
该芯片采用1152-BBGA封装,提供高达600个I/O接口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3内存接口。其工作电压范围为0.87V至0.93V,在保证高性能的同时实现了低功耗设计,适合对能效比要求严苛的应用场景。作为一家专业的Altera代理商,我们为客户提供完整的技术支持和解决方案。
5SGXMA3H1F35C1G支持热插拔和动态重配置功能,允许在不停止系统运行的情况下更新硬件功能,这为系统维护和升级提供了极大便利。其内置的高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心交换和加速计算等场景。芯片工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级应用需求。
凭借其高性能和灵活性,5SGXMA3H1F35C1G广泛应用于通信设备、数据中心、国防航天、医疗影像和工业自动化等领域。该芯片支持多种开发工具和IP核,加速了产品开发进程,同时降低了系统总体拥有成本。其模块化架构允许根据应用需求进行定制,为系统设计提供了极大的灵活性。
- 型号:5SGXMA3H1F35C1G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总 RAM 位数:19456000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
- 提供5SGXMA3H1F35C1G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGXMA3H1F35C1G是Stratix V GX系列FPGA,采用1152-BBGA封装,提供600个I/O接口和340K逻辑元件。芯片内置19.46MB RAM,支持高速接口标准,工作温度范围0°C至85°C,适合工业级应用。
该芯片采用28nm工艺,具有高性能和低功耗特性,支持热插拔和动态重配置功能。内置高速收发器支持高达28.5Gbps数据传输速率,广泛应用于通信设备、数据中心和国防航天等领域,为复杂算法实现和实时数据处理提供强大支持。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXMA3H1F35C1G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















