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- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-HBGA(45x45)
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXMB9R2H43I3G技术参数:
在功能特性方面,5SGXMB9R2H43I3G提供了丰富的I/O资源,总计600个I/O端口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet等。芯片采用0.82V至0.88V的低电压供电设计,在提供高性能的同时实现了能效优化。其表面贴装型封装使其适合于各种紧凑型设计场景,工作温度范围从-40°C到100°C,确保了在工业环境下的稳定运行。
该芯片支持多种高级功能,包括硬件加密引擎、高速收发器和PCI Express集成硬核,使其成为通信、数据中心、工业控制和航空航天等领域的理想选择。1760-BBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性,适合高密度PCB布局。芯片的可编程特性使其能够根据应用需求进行定制,大大缩短了产品开发周期,降低了系统总成本。此外,其支持动态重构能力,允许系统在运行时更新功能,提高了系统的灵活性和适应性。
- 型号:5SGXMB9R2H43I3G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-HBGA(45x45)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:317000
- 逻辑元件/单元数:840000
- 总 RAM 位数:53248000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-HBGA(45x45)
- 提供5SGXMB9R2H43I3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1760-BBGA封装提供卓越的电气特性和散热性能,结合硬件加密引擎和PCI Express硬核集成,使其成为通信、数据中心和高端工业控制系统的理想选择。作为可编程逻辑器件,5SGXMB9R2H43I3G支持动态重构,可根据应用需求灵活配置,缩短产品开发周期并降低系统总成本。
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