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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5SGXMB9R2H43I3G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-HBGA(45x45)
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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5SGXMB9R2H43I3G的技术资料下载
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5SGXMB9R2H43I3G技术参数:

5SGXMB9R2H43I3G是Altera(现属Intel旗下)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列,采用先进的1760-BBGA封装技术。该芯片基于Altera的14nm工艺技术,拥有317000个LAB/CLB单元和840000个逻辑元件,提供了极高的计算能力和灵活性。芯片内部集成了高达53.25MB的RAM存储空间,能够满足复杂算法和数据处理的需求。作为一家可靠的Altera中国代理,我们确保为客户提供原厂正品和专业的技术支持。

在功能特性方面,5SGXMB9R2H43I3G提供了丰富的I/O资源,总计600个I/O端口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet等。芯片采用0.82V至0.88V的低电压供电设计,在提供高性能的同时实现了能效优化。其表面贴装型封装使其适合于各种紧凑型设计场景,工作温度范围从-40°C到100°C,确保了在工业环境下的稳定运行。

该芯片支持多种高级功能,包括硬件加密引擎、高速收发器和PCI Express集成硬核,使其成为通信、数据中心、工业控制和航空航天等领域的理想选择。1760-BBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性,适合高密度PCB布局。芯片的可编程特性使其能够根据应用需求进行定制,大大缩短了产品开发周期,降低了系统总成本。此外,其支持动态重构能力,允许系统在运行时更新功能,提高了系统的灵活性和适应性。

  • 型号:5SGXMB9R2H43I3G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-HBGA(45x45)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:317000
  • 逻辑元件/单元数:840000
  • 总 RAM 位数:53248000
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-HBGA(45x45)
  • 提供5SGXMB9R2H43I3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGXMB9R2H43I3G是Altera Stratix V GX系列中的旗舰FPGA产品,拥有840K逻辑单元和53.25MB片上RAM,为复杂系统提供强大处理能力。600个I/O端口支持多种高速接口标准,配合0.82V-0.88V低电压设计,在保证性能的同时实现能效优化。芯片工作温度范围达-40°C至100°C,适合工业级应用场景。

1760-BBGA封装提供卓越的电气特性和散热性能,结合硬件加密引擎和PCI Express硬核集成,使其成为通信、数据中心和高端工业控制系统的理想选择。作为可编程逻辑器件,5SGXMB9R2H43I3G支持动态重构,可根据应用需求灵活配置,缩短产品开发周期并降低系统总成本。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXMB9R2H43I3G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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