

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
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XC5VLX50-1FF324I技术参数:
XC5VLX50-1FF324I是Xilinx公司Virtex-5系列中的高性能FPGA器件,采用先进的65nm制程工艺,提供强大的逻辑资源和高速I/O能力。这款FPGA拥有约50万逻辑门,适合各种复杂逻辑设计和高性能计算应用。
该芯片的核心架构包含丰富的逻辑资源,包括分布式RAM、块RAM和18Kbit的FIFO。它还配备了240个18×18 DSP48E slices,每秒可执行高达500亿次乘法累加操作,非常适合数字信号处理和算法加速应用。
高速I/O特性是XC5VLX50-1FF324I的一大亮点,它集成了RocketIO GTX收发器,支持高达3.75Gbps的高速串行通信。这些收发器支持PCI Express、SATA、XAUI等多种高速协议,使其成为通信、数据中心和视频处理等应用的理想选择。
时钟管理方面,该芯片集成了多个时钟管理模块(CMM)和数字时钟管理器(DCM),提供精确的时钟生成和分配功能,确保系统时序的稳定性和可靠性。此外,它还支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,增强了系统的兼容性和灵活性。
Xilinx中国代理提供XC5VLX50-1FF324I原厂正品,并提供全面的技术支持服务,包括设计方案咨询、开发板供应和定制化解决方案。这款FPGA广泛应用于通信设备、工业控制、航空航天、医疗设备和高端消费电子等领域,为复杂系统设计提供强大的硬件平台。
- 型号:XC5VLX50-1FF324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:220
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:324-FCBGA(19x19)
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XC5VLX50-1FF324I 是 Xilinx Virtex-5 LX 系列中的高性能 FPGA,拥有 46080 个逻辑单元和 1.77MB 的片上 RAM,提供强大的并行处理能力。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和 220 个 I/O 端口使其成为通信、工业控制和高端消费电子应用的理想选择。
这款 324-BBGA 封装的 FPGA 支持 -40°C 至 100°C 的宽温工作范围,适合严苛环境部署。其可编程特性使工程师能够根据具体需求定制硬件功能,加速产品开发周期,特别适合需要频繁升级或功能变更的嵌入式系统,以及需要高计算密度的信号处理应用。
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