XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1696-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
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XC2VP100-6FF1696I技术参数：
XC2VP100-6FF1696I是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有99K逻辑单元和8MB嵌入式RAM，提供1164个I/O端口，适用于需要大规模并行处理和高速数据传输的应用场景。其1696-FCBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，工作温度范围-40°C至100°C使其能够适应各种工业环境。
这款FPGA芯片特别适合通信系统、数据处理中心和高端工业控制等需要高性能计算和灵活配置的场合。其低功耗设计（1.425V-1.575V工作电压）在提供强大性能的同时有效控制了能耗，丰富的逻辑资源为复杂算法实现和系统集成提供了充足空间，是工程师们实现高性能定制化解决方案的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP100-6FF1696I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：11024
- 逻辑元件/单元数：99216
- 总 RAM 位数：8183808
- I/O 数：1164
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1696-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1696-FCBGA（42.5x42.5）
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