XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
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XC2VP50-6FFG1517I技术参数：
XC2VP50-6FFG1517I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，拥有53,136个逻辑单元和高达4.2MB的片上RAM，为复杂逻辑处理和大数据存储提供强大支持。其852个I/O端口确保与各类外设的灵活连接，而1.425V-1.575V的工作电压范围优化了能效表现，适合对功耗敏感的应用场景。
这款1517-FCBGA封装的FPGA特别适用于通信系统、数据处理和工业自动化等需要高可靠性和高性能的领域。其-40°C至100°C的宽工作温度范围使其能够胜任严苛环境下的应用，为工程师提供了在有限空间内实现复杂功能的理想选择，是系统升级和原型设计的理想平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP50-6FFG1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：5904
- 逻辑元件/单元数：53136
- 总 RAM 位数：4276224
- I/O 数：852
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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