XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC5VLX30-2FF676C技术参数：
XC5VLX30-2FF676C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的中等规模FPGA，提供30K逻辑单元和近1.2MB内部存储，配合400个I/O引脚，为复杂逻辑设计提供强大可编程平台。其低电压(0.95V-1.05V)工作特性和工业级温度范围，使其适合多种严苛环境应用。
这款676-BBGA封装的FPGA特别适合通信协议转换、数字信号处理和嵌入式系统加速等场景，其高密度逻辑资源可灵活实现定制功能，为工程师提供从原型验证到小批量生产的完整解决方案，是平衡性能与成本的理想选择。
- 制造商产品型号：XC5VLX30-2FF676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-5 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2400
- 逻辑元件/单元数：30720
- 总RAM位数：1179648
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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