

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC5VLX30-1FF676C技术参数:
XC5VLX30-1FF676C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列低功耗FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,提供高性能和低功耗的完美平衡。这款FPGA拥有约30K逻辑单元,192个18Kbit Block RAM,240个DSP48E数字信号处理单元,以及676引脚的Flip-Chip封装,为复杂应用提供了充足的资源。
核心特性与资源:XC5VLX30-1FF676C集成了丰富的硬核IP和软核资源,包括PCI Express端点模块、RocketIO GTP/GTX高速串行收发器(支持高达3.75Gbps)、高速时钟管理单元和SelectIO技术。这些特性使其成为高速通信、视频处理、军事和航空航天等高性能应用的理想选择。
技术优势:该FPGA采用Xilinx的第三代ASMBL架构,提供优化的逻辑布线和高效的资源利用率。其DSP48E单元提供高达500MHz的乘法性能,支持复杂的信号处理算法。Block RAM支持双端口操作,并可配置为FIFO、ROM或RAM,满足各种存储需求。
应用领域:Xilinx一级代理提供的XC5VLX30-1FF676C广泛应用于无线基站、雷达系统、医疗成像设备、视频广播、高速数据采集和工业自动化等领域。其低功耗特性特别适合对能耗敏感的应用场景,同时保持高性能计算能力。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的全流程。丰富的IP核库和参考设计可大幅缩短开发周期,加速产品上市时间。
质量保证:作为Xilinx授权一级代理,我们确保所有产品均为原厂正品,提供完整的供应链追溯和原厂质保。我们专业的技术团队可为设计提供全方位的技术支持,确保项目顺利实施。
- 型号:XC5VLX30-1FF676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总 RAM 位数:1179648
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
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XC5VLX30-1FF676C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的中等规模FPGA,提供30K逻辑单元和400个I/O,配合丰富的1.2MB内存资源,为复杂数字系统设计提供强大可编程平台。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和宽工作温度范围使其适合工业级应用。
这款676-BBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等需要高可靠性和灵活性的场景,其30K逻辑单元可满足中等复杂度算法实现,而丰富的I/O资源确保与各种外围设备无缝连接,是原型验证和小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX30-1FF676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















