XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC5VLX30-1FF676C技术参数：
XC5VLX30-1FF676C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的中等规模FPGA，提供30K逻辑单元和400个I/O，配合丰富的1.2MB内存资源，为复杂数字系统设计提供强大可编程平台。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和宽工作温度范围使其适合工业级应用。
这款676-BBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等需要高可靠性和灵活性的场景，其30K逻辑单元可满足中等复杂度算法实现，而丰富的I/O资源确保与各种外围设备无缝连接，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC5VLX30-1FF676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-5 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2400
- 逻辑元件/单元数：30720
- 总RAM位数：1179648
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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