

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
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XC5VLX155-1FF1760C技术参数:
XC5VLX155-1FF1760C是Xilinx公司Virtex-5LX系列的高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,专为满足高端应用需求而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的技术支持和产品服务。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括155K逻辑单元、6,848Kb分布式RAM和3,456Kb块状RAM,以及648个18×18乘法器,可实现强大的数字信号处理能力。其内置的高速收发器支持高达3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。
XC5VLX155-1FF1760C采用1760引脚的FineLine BGA封装,具有优异的信号完整性和热性能。其-1速度等级确保了卓越的时序性能,适合对延迟敏感的应用场景。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,可实现与各种外围设备的无缝连接。
典型应用领域包括:高端通信设备、军事/航空航天系统、医疗成像设备、工业自动化、高性能计算和数据中心等。其灵活的架构和丰富的资源使其成为复杂逻辑设计的理想选择,支持从原型设计到批量生产的全流程开发。
开发方面,XC5VLX155-1FF1760C完全兼容Xilinx ISE和Vivado设计套件,提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发进程。其先进的时钟管理技术和低功耗特性,在保证高性能的同时,有效降低了系统功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX155-1FF1760C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:12160
- 逻辑元件/单元数:155648
- 总 RAM 位数:7077888
- I/O 数:800
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
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XC5VLX155-1FF1760C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA,拥有155648个逻辑单元和7077888位RAM,提供强大的处理能力和丰富的存储资源。其800个I/O接口和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为通信、工业控制和数据处理应用的理想选择,能够在高密度系统集成中保持优异性能。
这款1760-FCBGA封装的FPGA适合需要大规模逻辑运算和高速数据处理的应用场景,如基站、高端网络设备和复杂的信号处理系统。其工作温度范围(0°C-85°C)确保了在各种工业环境下的稳定运行,是高性能计算和系统集成工程师的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX155-1FF1760C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















