- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 技术参数：IC FPGA 704 I/O 2397BGA
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1SG250HU3F50I1VG技术参数：
1SG250HU3F50I1VG是Intel（原Altera）推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列，采用先进的14nm工艺制造。该芯片集成了高达250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB，提供了强大的并行处理能力，能够应对复杂的算法和数据处理任务。作为Altera代理提供的旗舰产品，1SG250HU3F50I1VG在保持高性能的同时，通过优化的电源管理（0.77V~0.97V）实现了能效的平衡。
该芯片采用2397-BBGA封装，提供704个I/O接口，支持多种高速通信协议，包括PCI Express、以太网和DDR存储接口等。其宽温工作范围（-40°C至100°C）确保了在工业和航空航天等严苛环境下的可靠运行。1SG250HU3F50I1VG的可编程特性使得工程师能够根据具体应用需求定制硬件功能，实现系统性能的最优化。
1SG250HU3F50I1VG凭借其卓越的性能和灵活性，广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、国防军工、高端工业自动化和医疗影像处理等领域。结合Intel提供的完整开发工具链和丰富的IP核资源，该芯片能够显著缩短产品开发周期，降低系统总成本，是下一代高性能计算和通信系统的理想选择。
- 型号:1SG250HU3F50I1VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
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1SG250HU3F50I1VG是Intel Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，采用2397-BBGA封装，提供高达250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB，具备强大的并行处理能力。该芯片支持704个I/O接口，工作电压范围0.77V至0.97V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适应各种严苛环境。
作为可编程逻辑器件，1SG250HU3F50I1VG支持多种高速接口协议，包括PCI Express、Ethernet和DDR等，为系统集成提供极大灵活性。其先进的14nm工艺制造结合Intel的开发工具链，使其成为数据中心加速、5G通信、航空航天等高端应用的理想选择。
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