XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG250HU3F50I1VG技术参数：
1SG250HU3F50I1VG是Intel Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，采用2397-BBGA封装，提供高达250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB，具备强大的并行处理能力。该芯片支持704个I/O接口，工作电压范围0.77V至0.97V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适应各种严苛环境。
作为可编程逻辑器件，1SG250HU3F50I1VG支持多种高速接口协议，包括PCI Express、Ethernet和DDR等，为系统集成提供极大灵活性。其先进的14nm工艺制造结合Intel的开发工具链，使其成为数据中心加速、5G通信、航空航天等高端应用的理想选择。
- 制造商产品型号：1SG250HU3F50I1VG
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix 10 GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：312500
- 逻辑元件/单元数：2500000
- 总RAM位数：-
- I/O数：704
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.77V ~ 0.97V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2397-BBGA，FCBGA
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