

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
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1SG210HU2F50I2VG技术参数:
1SG210HU2F50I2VG是Altera公司(现属英特尔)推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA器件,采用先进的14 nm工艺制程,具备高性能和低功耗特性。该芯片采用2397-BBGA封装,表面贴装设计,适用于各种复杂应用场景。作为Altera代理商推荐的产品,1SG210HU2F50I2VG在工业自动化、数据中心和通信设备等领域有着广泛应用。
该FPGA器件拥有210万个逻辑元件和262500个LAB/CLB单元,提供强大的并行处理能力。其独特的架构设计支持多种硬件描述语言,并集成了高性能DSP模块和高速收发器,能够满足复杂算法处理和高速数据传输需求。芯片工作电压范围为0.77V至0.97V,在提供高性能的同时保持了较低的功耗,特别适合对能效比要求严格的现代应用。
1SG210HU2F50I2VG提供704个I/O接口,支持多种I/O标准和高速接口协议,包括PCI Express、以太网和DDR存储接口等。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在各种环境条件下稳定运行。该芯片采用2397-BBGA封装,提供丰富的I/O资源和灵活的布线能力,便于设计师实现复杂的功能集成。
在实际应用中,1SG210HU2F50I2VG可广泛应用于高性能计算、5G无线基础设施、人工智能加速器、工业自动化系统、医疗影像设备和航空航天等高端领域。其强大的可编程特性和高性能使其成为原型验证、定制加速器和系统级集成的理想选择,能够满足不同应用场景对性能、灵活性和可靠性的严格要求。
- 型号:1SG210HU2F50I2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:262500
- 逻辑元件/单元数:2100000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
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1SG210HU2F50I2VG是Altera(英特尔)Stratix 10 GX系列的高端FPGA,采用2397-BBGA封装,提供210万个逻辑元件和262500个LAB/CLB单元,具备强大的并行处理能力。其704个I/O接口支持多种高速协议,工作温度范围-40°C至100°C,适合严苛环境应用。
该器件采用14 nm工艺制程,工作电压0.77V-0.97V,在提供高性能的同时保持低功耗特性。作为Altera代理商推荐的产品,1SG210HU2F50I2VG适用于5G通信、人工智能加速、工业自动化等高端应用场景,满足复杂算法处理和高速数据传输需求。
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