XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：363-FBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
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XC4VFX12-11SFG363C技术参数：
XC4VFX12-11SFG363C作为Virtex-4 FX系列的FPGA芯片，提供了12312个逻辑单元和663KB的嵌入式存储器，结合240个高速I/O接口，为复杂系统设计提供了强大的硬件加速能力。其低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）和工业级温度范围（0°C-85°C）使其成为通信设备、工业控制和航空航天应用的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。
这款363-FBGA封装的FPGA芯片特别适合需要大规模并行处理和定制化逻辑加速的场景，如实时信号处理、数据加密和协议转换等。其丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置，使工程师能够针对特定应用优化系统性能，同时降低整体系统功耗和成本，为高端嵌入式系统提供可靠的硬件平台。
- 制造商产品型号：XC4VFX12-11SFG363C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-4 FX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1368
- 逻辑元件/单元数：12312
- 总RAM位数：663552
- I/O数：240
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：363-FBGA，FCBGA
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