XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1508-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
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EP2SGX130GF1508C3N技术参数：
EP2SGX130GF1508C3N是Altera（Intel）Stratix II GX系列FPGA，拥有6627个LAB和132,540个逻辑元件，提供强大的并行处理能力。其6.7MB嵌入式存储器和734个I/O引脚，支持复杂系统设计。芯片采用1508-FBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用。
低功耗设计使其工作电压仅需1.15V至1.25V，有效降低系统能耗。高性能差分信号传输和多种I/O标准支持，使其成为通信基础设施、数据中心加速和国防电子系统的理想选择。作为高性能FPGA，它能够满足复杂算法和协议处理需求，为各种计算密集型应用提供硬件加速支持。
- 制造商产品型号：EP2SGX130GF1508C3N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
- 系列：Stratix II GX
- LAB/CLB 数：6627
- 逻辑元件/单元数：132540
- 总 RAM 位数：6747840
- I/O 数：734
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.15 V ~ 1.25 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1508-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1508-FBGA（30x30）
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