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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EP2SGX130GF1508C3N图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1508-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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EP2SGX130GF1508C3N的技术资料下载
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EP2SGX130GF1508C3N技术参数:

EP2SGX130GF1508C3N是Altera(现为Intel旗下品牌)Stratix II GX系列的高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造。该芯片拥有6627个逻辑阵列块(LAB)和高达132,540个逻辑元件,提供了强大的逻辑处理能力。其内部架构包含多层次互连资源,支持复杂设计的高效实现。作为可靠的Altera代理供应的产品,该FPGA芯片采用了高性能的嵌入式存储系统,总RAM位数达到6,747,840位,能够满足各种数据密集型应用的需求。

该芯片支持高性能差分信号传输,具备高速串行通道,支持多种高速通信协议。其内置的PLL(锁相环)提供灵活的时钟管理能力,支持多种时钟频率和相位偏移。低功耗设计是此芯片的另一显著特点,在提供高性能的同时,工作电压仅需1.15V至1.25V,有效降低了系统整体功耗。此外,该芯片支持动态部分重构功能,允许在不影响系统整体运行的情况下,对FPGA的特定区域进行重新配置,提供了极大的设计灵活性。

EP2SGX130GF1508C3N提供多达734个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片采用1508-FBGA封装,尺寸为30x30mm,适合高密度PCB布局。工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业和商业应用环境。表面贴装设计使其能够通过自动化生产线高效组装,降低了生产成本。

p>凭借其强大的处理能力和丰富的I/O资源,该FPGA芯片广泛应用于通信基础设施、数据中心加速、国防电子、医疗成像和工业自动化等领域。在高速通信系统中,它可作为协议处理和加速引擎;在国防电子领域,可用于雷达信号处理和电子战系统;在医疗成像设备中,可实现实时图像处理算法。随着技术的不断发展,该芯片也正在被应用于新兴的人工智能和机器学习加速领域,为这些计算密集型应用提供硬件加速支持。

  • 制造商产品型号:EP2SGX130GF1508C3N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
  • 系列:Stratix II GX
  • LAB/CLB 数:6627
  • 逻辑元件/单元数:132540
  • 总 RAM 位数:6747840
  • I/O 数:734
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1508-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1508-FBGA(30x30)
  • 提供EP2SGX130GF1508C3N的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

EP2SGX130GF1508C3N是Altera(Intel)Stratix II GX系列FPGA,拥有6627个LAB和132,540个逻辑元件,提供强大的并行处理能力。其6.7MB嵌入式存储器和734个I/O引脚,支持复杂系统设计。芯片采用1508-FBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,适合工业级应用。

低功耗设计使其工作电压仅需1.15V至1.25V,有效降低系统能耗。高性能差分信号传输和多种I/O标准支持,使其成为通信基础设施、数据中心加速和国防电子系统的理想选择。作为高性能FPGA,它能够满足复杂算法和协议处理需求,为各种计算密集型应用提供硬件加速支持。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP2SGX130GF1508C3N的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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