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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LCMXO2280E-3BN256C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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LCMXO2280E-3BN256C的技术资料下载
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LCMXO2280E-3BN256C技术参数:

LCMXO2280E-3BN256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列嵌入式FPGA芯片,采用先进的工艺制造,具备2280个逻辑单元和285个LAB/CLB,为用户提供灵活的可编程逻辑资源。该芯片内置28262位RAM,能够满足大多数嵌入式应用对存储资源的需求,同时211个I/O引脚提供了丰富的接口选项,支持多种通信协议和标准。

作为一款高性能低功耗的FPGA器件,LCMXO2280E-3BN256C工作电压范围为1.14V至1.26V,在提供强大功能的同时保持较低的功耗。其256-LFBGA封装设计使其适合空间受限的应用场景,工作温度范围从0°C到85°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。该芯片采用表面贴装技术,便于自动化生产流程,提高制造效率。

在功能特性方面,Lattice代理提供的这款FPGA芯片支持多种时钟管理功能,包括全局时钟分配和内部PLL,能够满足复杂时序需求。其独特的非易失性特性允许在断电后保持配置数据,无需外部存储器,简化了系统设计。此外,该芯片还支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL和SSTL,增强了系统的兼容性和灵活性。

LCMXO2280E-3BN256C适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信设备、消费电子和汽车电子等领域。在工业自动化中,可用于实现复杂的控制逻辑和信号处理;在通信设备中,可作为协议转换和数据处理的核心;在消费电子领域,可用于实现产品的功能升级和差异化;在汽车电子中,可用于满足车载系统对可靠性和功能安全性的要求。

  • 型号:LCMXO2280E-3BN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:285
  • 逻辑元件/单元数:2280
  • 总 RAM 位数:28262
  • I/O 数:211
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • 提供LCMXO2280E-3BN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2280E-3BN256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列嵌入式FPGA,提供2280个逻辑单元和285个LAB/CLB,内置28262位RAM,支持211个I/O引脚,采用256-LFBGA封装。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,适合表面贴装应用。

作为一款低功耗、高集成度的FPGA解决方案,LCMXO2280E-3BN256C具备非易失性特性,支持多种I/O标准和时钟管理功能,能够满足工业控制、通信设备和消费电子等领域的多样化需求,为系统设计提供灵活性和可扩展性。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2280E-3BN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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