XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 309 I/O 484CSPBGA
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XC3SD1800A-4CS484C技术参数：
XC3SD1800A-4CS484C是Xilinx Spartan-3A DSP系列的高性能FPGA芯片，提供4160个逻辑单元和1.5MB大容量RAM，特别适合需要强大数字信号处理能力的应用。其309个I/O接口和1.14V-1.26V的低功耗设计，使其在工业控制和通信系统中表现出色，能够满足复杂逻辑处理需求的同时保持能效平衡。
这款484-CSPBGA封装的FPGA工作温度范围达0°C至85°C，非常适合工业级应用场景。其180万门逻辑资源和丰富的DSP单元，为工程师提供了灵活的设计空间，可用于实现各种定制化数字信号处理算法，是工业自动化、通信设备和测试测量系统中的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3SD1800A-4CS484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 309 I/O 484CSPBGA
- 系列：Spartan-3A DSP
- LAB/CLB 数：4160
- 逻辑元件/单元数：37440
- 总 RAM 位数：1548288
- I/O 数：309
- 栅极数：1800000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-FBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：484-CSPBGA（19x19）
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