XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K410T-1FFG676I技术参数：
XC7K410T-1FFG676I作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰FPGA，凭借其40万逻辑单元和近30MB内存资源，为复杂数字系统设计提供了强大平台。0.97-1.03V的宽电压工作范围与低功耗特性，使其在保持高性能的同时兼顾能效比，特别适合对功耗敏感的嵌入式应用场景。
400个高速I/O接口配合-40°C至100°C的工业级工作温度，使这款676-BBGA封装的FPGA成为工业控制、通信基站和高端测试设备的理想选择。其可编程特性允许工程师根据项目需求灵活配置硬件逻辑，大幅缩短产品上市周期，降低开发成本，是加速原型验证和产品迭代的关键元件。
- 制造商产品型号：XC7K410T-1FFG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：31775
- 逻辑元件/单元数：406720
- 总RAM位数：29306880
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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