XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，132-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
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XC3S500E-4CPG132I技术参数：
XC3S500E-4CPG132I是赛灵思Spartan-3E系列中的一款高性能FPGA，凭借10476个逻辑单元和368640位的RAM资源，为复杂逻辑实现提供了充足的计算能力，同时1.14V-1.26V的宽工作电压范围使其在能效表现上尤为突出。
这款92I/O的132-CSPBGA封装芯片，工作温度覆盖-40°C至100°C，非常适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要稳定可靠运行的场景，其小型封装设计也满足了空间受限应用的需求，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S500E-4CPG132I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：1164
- 逻辑元件/单元数：10476
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：92
- 栅极数：500000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：132-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：132-CSPBGA（8x8）
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