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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:320-BGA
- 技术参数:IC FPGA 251 I/O 320FBGA
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XC3S400A-4FGG320C技术参数:
XC3S400A-4FGG320C作为Xilinx Spartan-3A系列的FPGA器件,提供8064逻辑单元和368Kb RAM资源,配合251个I/O引脚,是工业控制和通信设备的理想选择。其400K门的逻辑容量足以处理中等复杂度的算法和协议,同时1.14V-1.26V的低功耗设计使其在能效方面表现优异。
320-BGA封装便于高密度PCB布局,0°C-85°C的工作温度范围确保设备在工业环境中的稳定运行。这款FPGA特别适合需要定制逻辑接口、实时信号处理或原型验证的应用,为工程师提供了灵活且经济可编程的解决方案,在成本和性能之间取得了良好平衡。
- 制造商产品型号:XC3S400A-4FGG320C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 251 I/O 320FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3A
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总RAM位数:368640
- I/O数:251
- 栅极数:400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:320-BGA
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