

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 251 I/O 320FBGA
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XC3S400A-4FGG320C技术参数:
XC3S400A-4FGG320C是Xilinx公司Spartan-3A系列FPGA芯片,采用90nm工艺制造,提供400K系统门逻辑资源。作为Xilinx总代理推荐的产品,该芯片在成本和性能之间取得了良好平衡,适合多种应用场景。
核心特性包括:
逻辑资源:XC3S400A-4FGG320C提供576个逻辑单元,每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器,总计2304个LUT和1728个触发器。此外还包含20个18Kbit BRAM和104Kbit分布式RAM。
时钟管理:内置8个数字时钟管理器(DCM),提供时钟分频、移相和频率合成功能,支持最高311MHz的系统时钟频率。
I/O资源:支持最多232个用户I/O,支持多种I/O标准包括LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL等,电压范围从1.14V到3.3V。
配置方式:支持多种配置模式,包括主串、从串、主BPI、从BPI和JTAG模式,配置存储容量高达26Mbit。
低功耗特性:采用Xilinx的专利低功耗技术,静态功耗低至10mW,动态功耗根据应用不同而变化。
典型应用包括:
消费电子:数字电视、机顶盒、游戏机、多媒体播放器等
工业控制:电机控制、工业自动化、测试测量设备
通信系统:网络设备、无线通信基站、路由器
汽车电子:车载信息系统、高级驾驶辅助系统
医疗设备:医疗成像设备、患者监护系统
XC3S400A-4FGG320C采用FGG320封装,尺寸为23mm×23mm,球间距为1mm,适合空间受限的应用场景。该芯片支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链和丰富的IP核,大大缩短了产品开发周期。
- 型号:XC3S400A-4FGG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 251 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:251
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
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XC3S400A-4FGG320C作为Xilinx Spartan-3A系列的FPGA器件,提供8064逻辑单元和368Kb RAM资源,配合251个I/O引脚,是工业控制和通信设备的理想选择。其400K门的逻辑容量足以处理中等复杂度的算法和协议,同时1.14V-1.26V的低功耗设计使其在能效方面表现优异。
320-BGA封装便于高密度PCB布局,0°C-85°C的工作温度范围确保设备在工业环境中的稳定运行。这款FPGA特别适合需要定制逻辑接口、实时信号处理或原型验证的应用,为工程师提供了灵活且经济可编程的解决方案,在成本和性能之间取得了良好平衡。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S400A-4FGG320C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















