

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFEC20E-4FN484C技术参数:
作为Lattice Semiconductor EC系列FPGA产品线中的一员,LFEC20E-4FN484C是一款基于高性能、低功耗架构的现场可编程门阵列。其核心逻辑架构由约19,700个逻辑单元构成,这些单元通过高效的布线资源互联,为设计者提供了灵活且强大的数字逻辑实现平台。该器件内部集成了434,176位的嵌入式RAM块,这些分布式和块状存储资源能够高效地支持数据缓冲、FIFO以及小型查找表等应用,显著提升了数据密集型任务的处理效率。
在功能特性方面,该芯片提供了多达360个用户I/O引脚,封装于484引脚的细间距球栅阵列(FBGA)之中,确保了与外部器件进行高速、并行数据交换的广泛连接能力。其1.14V至1.26V的核心工作电压范围,是其低功耗设计的基石,特别适合对能效有严格要求的应用场景。器件采用表面贴装技术,支持在0°C至85°C的工业级结温范围内稳定运行,保证了在多种环境下的可靠性。对于需要获取此型号进行旧系统维护或特定项目开发的用户,可以通过正规的Lattice授权代理渠道进行咨询与采购。
该FPGA拥有丰富的可编程逻辑资源和存储单元,其接口能力与可配置性使其能够胜任从逻辑粘合、协议桥接到复杂控制算法实现等多种任务。其参数配置,包括逻辑规模、I/O数量及工作电压,共同定义了其在系统设计中的定位一个平衡了性能、功耗与成本的中等规模可编程解决方案。
在应用层面,LFEC20E-4FN484C曾广泛应用于通信基础设施、工业自动化控制系统、测试测量设备以及视频处理等领域。其高I/O密度和可重构特性,使其非常适合用于实现各种标准或自定义的并行与串行接口,如PCIe、以太网MAC或摄像头传感器接口的辅助逻辑。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有产品和长生命周期系统中,它仍然扮演着关键角色,是进行硬件升级、功能扩展或系统维护时需要考虑的重要元器件。
- 型号:LFEC20E-4FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:19700
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFEC20E-4FN484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款EC系列FPGA芯片,采用484引脚FBGA封装。该器件集成了19,700个逻辑单元和434,176位嵌入式RAM,提供了强大的逻辑处理与数据存储能力。
其核心优势在于拥有360个用户I/O,支持广泛的设备连接,同时核心电压工作在1.14V至1.26V的低压范围,体现了出色的能效特性。该芯片设计用于0°C至85°C的工业温度环境,采用表面贴装形式,适用于对连接性、逻辑密度及功耗有综合要求的嵌入式数字系统设计。
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